中芯国际:半导体龙头助力“中国芯”崛起

2016年02月24日 20:14:47 来源: 新华社
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    新华社上海2月24日电(记者高少华、叶健)如今,中国已经成为全球最大的智能手机制造国和市场。虽然,作为手机最核心部件的芯片,特别是最具盈利能力的中高端芯片,始终掌握在少数海外企业手中,但值得欣慰的是,依托中国庞大的市场和小步快走的加速度,以中芯国际为代表的半导体制造巨头已经开始在市场上崭露头角,成为代表中国半导体行业崛起的一只领头羊。

    打造中国内地最大集成电路晶圆制造企业

    集成电路产业总体上分为设计、制造、封装测试三大部分。其中在制造环节,外资跨国公司一直占据领先地位,十多年前,中国内地在这一领域可谓一片空白。

    2000年4月,中芯国际在上海成立,这也是中国内地首家集成电路晶圆代工企业。当年8月,中芯国际在上海浦东新区张江高科技园区开始正式打桩,为中国集成电路产业写下新的一页。

    成立16年来,中芯国际不断进取,在上海、北京、天津、深圳等地投资建厂,进行产业布局,向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。凭借先进工艺和产能实力,目前,中芯国际已成为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路代工企业,世界排名第四。

    “中芯国际缩小了中国晶圆制造与世界差距。”中芯国际CEO邱慈云表示,中芯国际的建成与发展极大促进了中国晶圆制造工艺技术提高,支持了国内集成电路设计公司的发展,中国IC设计业能够取得现今的良好成绩,中芯国际也在其中有着贡献。

    与此同时,中芯国际也积极带动产业链上下游的技术发展。自成立以来,中芯国际大力扶持上下游企业,发挥产业聚集效应。以上游设备业为例,中芯国际倡导使用国内厂商的设备,随着企业的工艺不断演进,设备厂的技术能力也得到了显著提高。

    与全球巨头同台竞技先进工艺

    集成电路产业被视为全球高精尖技术的大比拼。要想在全球竞争中胜出,企业必须不断追赶先进技术工艺,只有拥有领先的技术工艺,才能在全球舞台上占据一席之地和话语权。

    迄今为止,中芯国际已经引入了6代工艺技术,分别是0.18um、0.13um、90nm、65/55nm、40nm以及28nm。中芯国际成立之初,中国内地的制造工艺仍在1微米到0.8微米之间,而中芯国际投入之始就是0.18微米工艺,将工艺节点一下子提前了几个世代。

    现在,中芯国际还是中国内地首个能够为海外及国内客户提供完整的28nm制程服务的纯晶圆代工企业。此外,对于更先进的14纳米工艺制程,企业也一直在持续开发。

    近日,中芯国际与大唐电信旗下联芯科技共同宣布,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功流片,基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,目前已通过验证,准备进入量产阶段。该芯片的面世将推动搭载“中国芯”的智能手机进一步扩大市场份额。

    据邱慈云介绍,中芯国际28纳米技术已经开始在2015年三季度和四季度有少量的收入贡献。公司目标是在2016年第四季度达到百分之十的收入贡献。

    联合创新实现产业链上下游合作

    独木不成林,大家好才是真的好。半导体产业链道阻且长,作为半导体制造巨头,也必须要协同其他同行共同推进。

    记者了解到,中芯国际不断联合下游用户展开密切合作,合力打造“中国自主品牌”。比如,创维、海信等自主品牌已经采用了“海思”在中芯制造的智能电视芯片,改变了中国电视缺芯的现状;基于中芯制造的55纳米低功耗嵌入式闪存平台,华大电子也推出中国第一颗55纳米智能卡芯片,目前该产品已经成功导入中国移动、中国联通及部分海外运营商,实现批量生产和供货。

    除了下游用户之外,上游的研发能力也同样重要。为此,中芯国际除了加强自主研发之外,也同时借力外脑。

    此前,中芯国际成立了“集成电路先导技术研究所”,充分整合大学院校资源,将碎片化的国内集成电路产业链化零为整,打破我国IC研发资源分散、自主创新能力缺乏的局面,力推能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计公司及科研机构的公共平台,并以此为依托加强与国际交流合作,促进我国IC产业发展。

    此外,中芯国际还联合北京大学、清华大学、复旦大学、浙江大学、中科院微电子研究所、中科院微系统研究所等单位发起组建的“中芯联合实验室”,在政府项目、产业链合作、人才培养、专利和技术共享等方面,发挥重要作用。

    中芯,用自己的实践再一次诠释着:作为技术驱动型的行业,只有在技术上不断推陈出新,才能在市场上攻坚克难。

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